PCB 란 무엇입니까?
PCB는 전자부품의 전기적 연결을 담당하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 말하며, 모든 전자제품의 핵심 부품이다.PCB는 PWB(Printed Wire Board)라고도 합니다.
레이저 커터로 어떤 유형의 PCB 재료를 절단할 수 있습니까?
정밀 레이저 절단기로 절단할 수 있는 PCB 재료의 종류에는 금속 기반 인쇄 회로 기판, 종이 기반 인쇄 회로 기판, 에폭시 유리 섬유 인쇄 회로 기판, 복합 기판 인쇄 회로 기판, 특수 기판 인쇄 회로 기판 및 기타 기판이 포함됩니다. 재료.
종이 PCB
섬유종이를 보강재로 하여 수지용액(페놀수지, 에폭시수지)에 담그고 건조시킨 후, 접착제를 코팅한 전해동박으로 코팅한 후 고온, 고압으로 압착한 인쇄회로기판 유형입니다. .미국 ASTM/NEMA 표준에 따르면 주요 품종은 FR-1, FR-2, FR-3(위는 난연성 XPC, XXXPC(위는 비난연)입니다. 가장 일반적으로 사용되며 대형- 대규모 생산은 FR-1 및 XPC 인쇄 회로 기판입니다.
유리섬유 PCB
이 유형의 인쇄 회로 기판은 에폭시 또는 변성 에폭시 수지를 접착제의 기본 재료로 사용하고 유리 섬유 천을 강화 재료로 사용합니다.현재 세계에서 가장 큰 인쇄 회로 기판이며 가장 많이 사용되는 인쇄 회로 기판 유형입니다.ASTM/NEMA 표준에는 G10(비난연제), FR-4(난연제)의 네 가지 에폭시 섬유유리 천 모델이 있습니다.G11(열강도 유지, 난연 아님), FR-5(열강도 유지, 난연).실제로 비난연 제품은 해마다 감소하고 있으며, FR-4가 압도적인 비중을 차지하고 있다.
복합 PCB
이러한 유형의 인쇄 회로 기판은 기본 재료와 코어 재료를 형성하기 위해 다양한 강화 재료를 사용하는 것을 기반으로 합니다.사용되는 동박적층판 기판은 주로 CEM 시리즈이며, 그 중 CEM-1과 CEM-3이 가장 대표적이다.CEM-1 기본 직물은 유리 섬유 천, 심재는 종이, 수지는 에폭시, 난연성입니다.CEM-3 기본 직물은 유리 섬유 천, 심재는 유리 섬유 종이, 수지는 에폭시, 난연성입니다.복합 베이스 인쇄 회로 기판의 기본 특성은 FR-4와 동일하지만 비용이 저렴하고 가공 성능이 FR-4보다 좋습니다.
금속 PCB
금속 기판(알루미늄 베이스, 구리 베이스, 철 베이스 또는 인바강)은 그 특성과 용도에 따라 단일, 이중, 다층 금속 인쇄 회로 기판 또는 금속 코어 인쇄 회로 기판으로 만들 수 있습니다.
PCB는 무엇을 위해 사용됩니까?
PCB(인쇄 회로 기판)는 가전제품, 산업 장비, 의료 기기, 소방 장비, 안전 및 보안 장비, 통신 장비, LED, 자동차 부품, 해양 애플리케이션, 항공 우주 부품, 방위 및 군사 애플리케이션뿐만 아니라 기타 여러 분야에 사용됩니다. 응용 프로그램.안전 요구 사항이 높은 응용 분야에서 PCB는 높은 품질 표준을 충족해야 하므로 PCB 생산 공정의 모든 세부 사항을 진지하게 고려해야 합니다.
레이저 커터는 PCB에서 어떻게 작동합니까?
우선, 레이저로 PCB를 절단하는 것은 밀링이나 스탬핑과 같은 기계를 사용하여 절단하는 것과 다릅니다.레이저 절단은 PCB에 먼지를 남기지 않으므로 나중에 사용하는 데 영향을 미치지 않으며 레이저에 의해 구성 요소에 도입되는 기계적 응력과 열 응력은 무시할 수 있으며 절단 과정은 매우 부드럽습니다.
또한 레이저 기술은 청결도 요구 사항을 충족할 수 있습니다.STYLECNC의 레이저 커팅 기술을 통해 모재를 탄화, 변색 없이 처리함으로써 청결도가 높고 품질이 높은 PCB를 생산할 수 있습니다.또한 STYLECNC에서는 재단 과정에서 발생하는 불량을 방지하기 위해 제품에도 관련 디자인을 적용하여 이를 방지하고 있습니다.따라서 사용자는 생산 시 매우 높은 수율을 얻을 수 있습니다.
실제로 매개변수를 조정하는 것만으로도 동일한 레이저 절단 도구를 사용하여 표준 응용 분야(예: FR4 또는 세라믹), 절연 금속 기판(IMS) 및 시스템 인 패키지(SIP)와 같은 다양한 재료를 가공할 수 있습니다.이러한 유연성을 통해 엔진의 냉각 또는 가열 시스템, 섀시 센서와 같은 다양한 시나리오에 PCB를 적용할 수 있습니다.
PCB 설계에는 외곽선, 반경, 라벨 또는 기타 측면에 대한 제한이 없습니다.전체 원형 절단을 통해 PCB를 테이블 위에 직접 배치할 수 있어 공간 활용 효율성이 크게 향상됩니다.레이저로 PCB를 절단하면 기계적 절단 기술에 비해 재료가 30% 이상 절약됩니다.이는 특정 목적의 PCB 생산 비용을 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라, 친화적인 생태 환경을 구축하는 데에도 도움이 됩니다.
STYLECNC의 레이저 절단 시스템은 기존 제조 실행 시스템(MES)과 쉽게 통합될 수 있습니다.고급 레이저 시스템은 작업 프로세스의 안정성을 보장하는 동시에 시스템의 자동 기능으로 작업 프로세스를 단순화합니다.통합 레이저 소스의 더 높은 출력 덕분에 오늘날의 레이저 기계는 절단 속도 측면에서 기계 시스템과 완전히 유사합니다.
또한, 밀링 헤드와 같은 마모 부품이 없기 때문에 레이저 시스템의 운영 비용이 낮습니다.따라서 교체 부품 비용과 그에 따른 가동 중지 시간을 피할 수 있습니다.
PCB 제작에는 어떤 유형의 레이저 절단기가 사용됩니까?
세계에는 세 가지 가장 일반적인 유형의 PCB 레이저 절단기가 있습니다.PCB 제조 비즈니스 요구 사항에 따라 올바른 선택을 할 수 있습니다.
맞춤형 PCB 프로토타입용 CO2 레이저 커터
CO2 레이저 절단기는 종이, 유리 섬유 및 일부 복합 재료와 같은 비금속 재료로 만들어진 PCB를 절단하는 데 사용됩니다.CO2 레이저 PCB 절단기의 가격은 다양한 기능에 따라 $3,000~$12,000입니다.
맞춤형 PCB 프로토타입용 파이버 레이저 절단기
파이버 레이저 커터는 알루미늄, 구리, 철, Invar 강철과 같은 금속 재료로 만들어진 PCB를 절단하는 데 사용됩니다.